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“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工”项目，获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。项目成功中标标志着公司在高科技电子厂房建设领域与洁净工程设计施工的综合实力再次获得业界高度认可。
该项目位于无锡市新吴区，厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，公司精湛的核心技术，丰富的施工经验，高效的管理团队是实施华进2期项目的关键。公司主要参与实施包括机电安装工程并包含洁净装修和部分深化设计，包含一般机电系统、洁净室系统、暖通系统等所涉及设备、材料、附件等的图纸优化设计、安装、调试、验收售后及质保服务等。提供设备包括新风机组、空调机组、冷却塔、水泵、板换等
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华慧科锐光电子芯片产业化项目
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合肥长鑫二次配装机工程项目
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